課程資訊
課程名稱
電子構裝製程
Electronic Package Processing 
開課學期
103-2 
授課對象
工學院  材料科學與工程學研究所  
授課教師
莊東漢 
課號
MSE7022 
課程識別碼
527 M1540 
班次
 
學分
全/半年
半年 
必/選修
選修 
上課時間
星期二2,3,4(9:10~12:10) 
上課地點
工綜209 
備註
總人數上限:30人 
 
課程簡介影片
 
核心能力關聯
核心能力與課程規劃關聯圖
課程大綱
為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
課程概述

電子構裝製程
Electronic Packaging
1. Overview of Electronic Packaging
2. Die Attachment
3. Interconnection (Wire Bonding, TAB, Flip Chip)
4. LCD Driving IC Packaging
5. Encapsulation
6. Ball Grid Array Package
7. Chip Scale Package
8. Packaging Materials
9. Soldering and Solders
10. Package Failure Analysrs and Reliability
11. Thermal Management
12. Electromagnetic Interference
 

課程目標
電子構裝屬於半導體製程的後段製程,是國內積體電路產業極重要的區塊,而電子構裝對電子產品的運作更有決定性影響,本課程之教學目標在於使學生了解電子構裝從晶片層級、電路板層級、次系統層級到系統產品層級的各種製造技術,同時也涵蓋構裝材料、破損分析及可靠性,以獲得完整的半導體製程知識。 
課程要求
 
預期每週課後學習時數
 
Office Hours
 
指定閱讀
 
參考書目
 
評量方式
(僅供參考)
   
課程進度
週次
日期
單元主題
無資料